


材料切断加工部の中でも特に、レーザー切断加工においては他社に負けない自信を持った技術があります。一つは当社に加工品部がある為、展開技術に優れてい ます。もう一つは、レーザー切断加工を始めて15年以上経ち切断におけるノウハウをたくさん持っています。
また、この度、最新鋭のレーザー切断加工機を導入し、短納期の対応が今まで以上に可能になりました。
品質も向上し、ブリリアントカットという、切断面がきれいな特色のある切断ができるようになりました。


▲ 通常クリーンカット (断面)

▲ ブリリアントカット (断面)

▲ ブリリアントカット (外観)

ウォーターシールドプラズマといい冷却しながら切断する為、ドライプラズマと比べ歪みを少なく抑えることが出来ます。
<切断範囲>
SUSの6MM~40MM厚で
1524×3048サイズが切断可能です。

SUS304に関しては社内在庫が約200トンあり、即日対応が可能です。
<切断範囲>
1.5MM~12MM厚で
1524×4000サイズが切断可能です。